膜付きウェハ

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膜付きウェハをご希望の仕様に合わせて作製します。弊社準備のSiウェハ（φ2～φ12インチ等）への成膜、ご支給基板への成膜のいずれのケースにも対応します。【特徴】自社保有のスパッタリング装置による成膜加工特殊な基板(小口径、角型、立体、フイルム等) への成膜が可能保有材料＝約120種類！！（金属、合金、酸化物、窒化物 etc.）ターゲット在庫表はこちら ...

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研究/開発用途向け Cu膜付きSiウェハの販売となります。1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/Ti/Cu 膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※基板はご支給または、弊...

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研究/開発用途向け Ru膜付きSiウェハの販売となります。1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/Ti/Ru 膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※基板はご支給または、弊...

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研究/開発用途向け Rh膜付きSiウェハの販売となります。1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/Rh 膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※基板はご支給または、弊社にて...

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研究/開発用途向け W膜付きSiウェハの販売となります。1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/Ti/W 膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※基板はご支給または、弊社に...

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研究/開発用途向け HfO2膜付きSiウェハの販売となります。1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/HfO2 膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※基板はご支給または、...

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研究/開発用途向け YSZ膜付きSiウェハの販売となります。1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/YSZ 膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※基板はご支給または、弊社...

3インチ白金/プラチナ(Pt)膜付きシリコンウェハ ★期間限定キャンペーン実施中

¥40,000 から

φ3インチ白金/プラチナ(Pt)膜付きシリコンウェハの販売。Sub/Ti/Pt。密着層Ti。Φ3インチ、φ3"、φ75mm、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、Pt、貴金属膜。 ★期間限定キャンペーン（30%Off）実施中（2025/3/10～2025/12/31まで） ※Ti(50nm)/Au(100nm) 6枚をご購入いただ...

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¥45,000 から

φ4インチ白金/プラチナ(Pt)膜付きシリコンウェハの販売。Sub/Ti/Pt。密着層Ti。Φ4インチ、φ4"、φ100mm、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、Pt、貴金属膜。在庫品 SOLD OUT （受注生産にて対応可能です。リードタイム約4週間）

¥40,000 から

φ3インチ金(Au)膜付きシリコンウェハの販売。Sub/Ti/Au。密着層Ti。Φ3インチ、φ3"、φ75mm、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、Au、貴金属膜。 ★期間限定キャンペーン（30%Off）実施中（2025/3/10～2025/12/31まで） ※Ti(50nm)/Au(100nm) 5枚、または、Ti(50nm...

¥45,000 から

φ4インチ金(Au)膜付きシリコンウェハの販売。Sub/Ti/Au。密着層Ti。Φ6インチ、φ6"、φ150mm、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、Au、貴金属膜。

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Ti/Ni/Au膜の成膜サービスとなります。裏面電極用途等、1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。【成膜仕様】方式：スパッタリング(PVD)成膜膜構成：Sub/Ti/Ni/Au 膜厚公差：狙い値より ±10％以内狙い投入基板：ウェハ、他特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等) 成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000) 標準納期：約2～3週間 ※受注生産...

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¥132,600 から

納期：受注後約2週間 ※納期につきましては、枚数やご注文タイミングなどの詳細がわかればもう少し早くに調整することも可能です。 ※表示価格は当方標準条件での成膜の場合となります。　1枚からでも加工対応は可能ですが、その場合はセットアップ費用分を別料金で頂くため、価格が大きく変わってきます。ご注意ください。