3インチ金(Au)膜付きシリコンウェハ ★期間限定キャンペーン実施中

研究/開発用途 3インチAu膜付きSiウェハの販売となります。枚数 1枚～ご希望の数量をお申し付けください。

【成膜仕様】

方式：スパッタリング(PVD)成膜

膜構成：Sub/Ti/Au

膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い

基板：φ3インチSiウェハ

成膜面：ミラー面

成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000)

標準納期：ご発注後3営業日（在庫品）

 ★期間限定キャンペーン（30%Off）実施中（2026/2/1～2026/03/31まで）

※Ti(50nm)/Au(200nm) 5枚をご購入いただいた場合に以下のクーポコードをご利用いただけます。クーポンコードを入力すると表示価格から30%のディスカウントが適用されます。

　クーポンコード：PMDKDY88GDXQ