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原材料/物質を3次元(三次元/3D)の動きでマイクロ・ナノレベルの粒子に粉砕・混合・分散させるデスクトップ型ボールミル装置。新材料(素材)の開発に最適。半導体、化学、医療等。研究開発(R&D)、少量産向け。 詳しくはこちらから 型式 3DB-210 特徴 分離型 中型 主軸 主軸/3次元軸の2軸任意回転設定機能一括運転機構 寸法 680(W)×420(D)×38...
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原材料/物質を3次元(三次元/3D)の動きでマイクロ・ナノレベルの粒子に粉砕・混合・分散させるデスクトップ型ボールミル装置。新材料(素材)の開発に最適。半導体、化学、医療等。研究開発(R&D)、少量産向け。 詳しくはこちらから 型式 3DB-80 特徴 分離型 小型 主軸 主軸/3次元軸 独自制御式卓上型グローブボックス投入型 寸法 585(W)×310(D)×...
定価 ¥420,000 から
販売価格 ¥420,000 から
定価
単価
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  エッチング(ETCHING)装置用4インチ(100mm)⽤シリコン(Si)フォーカスリング。抵抗値1〜30Ω.cm。1D10-350748-21の互換品。10個が最小販売ロット(MOQ)。
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定価 ¥60,000
販売価格 ¥60,000
定価
単価
対して 
φ4インチシリコンのダミー/テストウェハの販売。Φ4インチ、φ4"、φ100mm、φ100MM、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、WAFER、基板。 ■品名 Description<br>φ4インチ(inch)×525μmt Siウェハ(Wafer)■数量 25枚■仕様 Specification・直径 Dia:1...
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1200M-05812 1M10-101058-12
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651CD2S1NJ 売り切れ_SOLD OUT
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CMP装置用HCLUロードカップ用の部品販売。パッドプレート、ペデスタルフィルム。AMAT Mirra用。8インチ/200mm用。
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エッチング(ETCHING)装置用6インチ(150mm)⽤シリコン(Si)電極/上部電極/エレクトロ―ド/カソードの販売(新品または再生/リファーブ品)。LAM RESEARCH(ラムリサーチ)。P/N:839-011906-001, 839-440562-306の互換品。※写真は代表的なものを載せているため、実物と異なる場合があります。
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定価 ¥67,500
販売価格 ¥67,500
定価
単価
対して 
φ6インチシリコンのダミー/テストウェハの販売。Φ6インチ、φ6"、φ150mm、φ150MM、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、WAFER、基板。 ■品名 Descriptionφ6インチ(inch)×625μmt Siウェハ(Wafer)■数量 25枚■仕様 Specification・直径 Dia:150±0.5mm・導...
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エッチング(Etching)装置用の静電チャック(ESC/Eチャック)の販売(新品または再生/リファーブ品)。6インチ(150mm)用。LAM RESEARCH(ラムリサーチ)。P/N:839-440562-306の互換品。※写真は代表的なものを載せているため、実物と異なる場合があります。
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CMP装置用の8.0 ロードカップ用ペデスタルパッド。TITAN-I/1ヘッド用。AMAT Mirra用のラインアップ。P/N:0021-24557の互換品。形状や型番は写真と異なる場合あり(都度要問い合わせ)。
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C2-80-2010-1
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A2C4-80-2010-2
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A2C4-80-2020A-2
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A2C4-80-2020A-3
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A2C4-80-2030-2
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A2C4-80-2030-3
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C3-80-2040-1
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A2C4-80-2040-2
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C3-80-2040B
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CVD装置用8インチクーリングスロットアッシーの販売。AMAT(Applied Materials) Centura用。※写真は代表的なものを載せているため、実物と異なる場合があります。
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定価 ¥80,000
販売価格 ¥80,000
定価
単価
対して 
φ8インチシリコンのダミー/テストウェハの販売。Φ8インチ、φ8"、φ200mm、φ200MM、シリコン、Silicon、Si、ウェハ、ウェーハ、ウェハ―、ウエハ、ウエーハ、ウエハー、Wafer、WAFER、基板。 ■品名 Description<br>φ8インチ(inch)×725μmt Siウェハ(Wafer)</p>■数量 25枚■仕様 Specificatio...