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ASK
3次元ボールミル装置 3DB-210(分離型 中型)3D Ball Mill system 3DB-210 (Separated medium type)
ASK
これまでの二次元運動の装置では不可能だった、マイクロ・ナノレベルの粉砕・混合・分散を可能にします。
詳しくはこちらから
型式
3DB-210
特徴
分離型 中型
主軸
主軸/3次元軸の2軸任意回転設定機能一括運転機構
寸法
680(W)×420(D)×380(H)mm
重量
30kg
防振ベース(オプション)
680(W)×370(D)×16(H)mm
主...
ASK
3次元ボールミル装置 3DB-80(分離型 小型)3D Ball Mill system 3DB-80 (Separated small type)
ASK
これまでの二次元運動の装置では不可能だった、マイクロ・ナノレベルの粉砕・混合・分散を可能にします。
詳しくはこちらから
型式
3DB-80
特徴
分離型 小型
主軸
主軸/3次元軸 独自制御式卓上型グローブボックス投入型
寸法
585(W)×310(D)×270(H)mm
重量
27kg
防振ベース(オプション)
580(W)×260(D)×16(H)mm
...
ASK
4インチシリコンウェハ 4INCH SILICON WAFER
定価
¥60,000
販売価格
¥60,000
定価
単価
/対して
■品名 Description<br>φ4インチ(inch)×525μmt Siウェハ(Wafer)■数量 25枚■仕様 Specification・直径 Dia:100±0.5mm・導電型 Conductivity type:P型 type・抵抗値 Resistance value:1-100Ω・cm・厚さ Thickness:525±25μmt・パーティクル Particle...
ASK
6インチシリコンウェハ 6INCH SILICON WAFER
定価
¥67,500
販売価格
¥67,500
定価
単価
/対して
■品名 Descriptionφ6インチ(inch)×625μmt Siウェハ(Wafer)■数量 25枚■仕様 Specification・直径 Dia:150±0.5mm・導電型 Conductivity type:P型 type・抵抗値 Resistance value:1-100Ω・cm・厚さ Thickness:625±25μmt・パーティクル Particle:0.3μm&...
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