ウェハをグリップさせてハンドリングさせるための便利ツール（ウェハグリッパー）。4つもモデルがあり用途に応じた使い分けが可能です。

・G1およびG2モデル：エッジグリップハンドリング用。光学基板、MEMS基板、ダブルトポグラフィー基板、その他の高感度基板などの繊細なウェハを安定して均一にグリップします。

・G3モデル：独自の3グリッパー設計を採用。化学環境における個々のウェハハンドリングに適していて、ウェハレスキューにも使用できます。

・G4モデル（最新）：小さなエッジリング領域からTaiko®ウェハをハンドリングできるように設計。最も要求の厳しいウェハハンドリングタスクに対応します。

TAIKO® WAFER PICKS (WHS-G4) 200 mm (8")

l  200mm Taiko™ウェハの安全なハンドリングが可能

l  壊れやすいウェハに対しても均一な力でエッジグリップが可能

l  帯電防止POM機能

l  ISO 4クリーンルーム対応、高耐薬品性

l  操作しやすいコンパクト設計

200mm（φ8インチ用）