ウェハをグリップさせてハンドリングさせるための便利ツール（ウェハグリッパー）。4つもモデルがあり用途に応じた使い分けが可能です。

・G1およびG2モデル：エッジグリップハンドリング用。光学基板、MEMS基板、ダブルトポグラフィー基板、その他の高感度基板などの繊細なウェハを安定して均一にグリップします。

・G3モデル：独自の3グリッパー設計を採用。化学環境における個々のウェハハンドリングに適していて、ウェハレスキューにも使用できます。

・G4モデル（最新）：小さなエッジリング領域からTaiko®ウェハをハンドリングできるように設計。最も要求の厳しいウェハハンドリングタスクに対応します。

Mechanical wafer pick edge grip (WHS-G1)

l  安全なウェハハンドリングを実現するノーマリークローズ型エッジグリッパー

l  人間工学に基づいたデザインと使いやすいトリガーにより、作業者の快適性を向上

l  3mm厚パーフルオロカーボンエラストマー製タッチパッドにより、ウェハへの傷つきを防止

l  ESD対策構造により、耐久性と耐薬品性を実現

50-76mm（φ2～φ3インチ用）