ウェハをグリップさせてハンドリングさせるための便利ツール（ウェハグリッパー）。4つもモデルがあり用途に応じた使い分けが可能です。

・G1およびG2モデル：エッジグリップハンドリング用。光学基板、MEMS基板、ダブルトポグラフィー基板、その他の高感度基板などの繊細なウェハを安定して均一にグリップします。

・G3モデル：独自の3グリッパー設計を採用。化学環境における個々のウェハハンドリングに適していて、ウェハレスキューにも使用できます。

・G4モデル（最新）：小さなエッジリング領域からTaiko®ウェハをハンドリングできるように設計。最も要求の厳しいウェハハンドリングタスクに対応します。

l  確実なグリップを実現する接線方向ウェハエッジハンドリング

l  枚葉式ウェーハ処理およびレスキュー作業に最適

l  耐薬品性PTFEテフロン®製の高さ50mmグリッパー

l  薄型および複合基板のハンドリングに適した調整可能なトリガー

3-point mechanical wafer gripper (WHS-G3) 2" (50 mm) PTFE

50mm（φ2インチ用）