自社設備を用いたスパッタリングターゲット(平板・円筒)、静電チャック(Eチャック/ESC)のボンディング・接合の受託加工
l ISOに基づく品質保証体制
l 少量試作から量産向け供給まで幅広く対応
l プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒形ターゲットにも対応
l 独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有
l 大型UT検査装置(超音波探傷)を自社保有
l ...
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