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研究/開発用途 4インチAu膜付きSiウェハの販売となります。枚数 1枚～ご希望の数量をお申し付けください。
【成膜仕様】
方式：スパッタリング(PVD)成膜
膜構成：Sub/Ti/Au
膜厚公差：狙い値より±10％以内狙い
基板：φ4インチSiウェハ
成膜面：ミラー面
成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000)
標準納期：ご発注後3営業日（在庫品）
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