Ti/Ni/Au (裏面電極)スパッタリング成膜サービス

Ti/Ni/Au膜の成膜サービスとなります。裏面電極用途等、1枚～少量産までご希望の枚数をご相談ください。

【成膜仕様】

方式：スパッタリング(PVD)成膜

膜構成：Sub/Ti/Ni/Au

膜厚公差：狙い値より ±10％以内狙い

投入基板：ウェハ、他 特殊な基板可(小口径、角型、立体、フイルム等)

成膜環境：弊社クリーンルーム(Class 1000)

標準納期：約2～3週間

※受注生産品になります。Ti/Ni/Auのそれぞれの膜厚を指定ください。

※画像は成膜イメージとなります。実際はTi/Ni/Auの積層膜となります。

※JEITA標準サイズ(2,4,6,8,12インチ)のウェハ以外に、特殊形状の基材も投入可能です。

成膜可否や枚数等、お気軽にご相談ください。