ターゲット・ESCボンディング

自社設備を用いたスパッタリングターゲット（平板・円筒）、静電チャック（Eチャック/ESC）のボンディング・接合の受託加工

l  ISOに基づく品質保証体制

l  少量試作から量産向け供給まで幅広く対応

l  プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒形ターゲットにも対応

l  独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有

l  大型UT検査装置（超音波探傷）を自社保有

l  自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能

l  永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能

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